Các giải pháp tích hợp mở ra kỷ nguyên mới trong wafer xử lý

Fillet (tuân thủ SECS/GEM)

Điểm

・Hỗ trợ tiến trình bán dẫn của quy trình (chip hợp nhất WLP/chiplet/chip không đồng bộ)

・KOZ

・Có thể sản

Cập nhật

・trang có chức năng điều khiển nhiều cài đặt độc lập và chức năng điều chỉnh hiệu ứng lớp phủ tự động.

・Giao diện người dùng mới nhất tiết kiệm nhân công.

・Căn chỉnh tốc độ cao cho hoạt động liên tục, không ngừng:

　Chức năng Mu SKY Capture

・Đo chiều cao với hoạt động liên tục không ngừng:

　Chức năng cảm biến Mu SKY

・Kiểm tra tự động ứng dụng âm lượng: Chức năng DVM

・Kẻo tàn tật hàng loạt trước khi chúng xảy ra: Chức năng AFC

・Tương tự với wafer và FOUP

・Chức năng ánh xạ wafer

・Kết quả xạ trị (tương thích SECSGEM) ※lựa chọn

EFEM (Mô-đun thiết bị đầu cuối) là gì?

EFEM là một mô-đun thiết bị dùng để tải và wafer. FOUP (Front Open Unified Pods) hoặc khay wafer, nơi lưu trữ wafer và vận hành chúng đến thiết bị xử lý trong khi vẫn duy trì tiến trình làm sạch phòng tiêu chuẩn.

THÔNG SỐ KỸ THUẬT ( musashi dispenser Máy chiết rót cao cấp tương thích EFEM FAD5700-WH )